HDI、IC 载板成为PCB行业增速最快的两大赛道​

一、HDI、IC 载板是增速最快的两大赛道

PCB根据制作工艺不同可分为普通多层板、背板、高速多层板、 金属基板、厚铜板、高频微波板和 HDI 板。封装基板是在 HDI 板的基础上发展而来，是用于封装芯片的基板，为芯片提供加固、支撑、散热等多维度保护。
全球 PCB 市场规模呈现周期增长趋势。全球 PCB 市场共经历了四个增长-下行历史周期。第一周期为 1980-1992 年：全球 PCB 行业如月之恒、如日之升，技术和工艺水平尚 处于萌芽阶段，其中 1980-1990 年为上行期间， CAGR 为 2.2%，1990-1992 为下行 期间，CAGR 为-7.7%。第二周期为 1992-2002 年：1992-2000 年为上行期间， CAGR 为 9.4%，市场快速增 长，受益于台式机/家电升级驱动， 2000-2002 为下行期间，CAGR 为-13.9%，因互 联网泡沫破裂影响终端需求。第三周期为 2002-2009 年：2002-2008 年为上行期间， CAGR 为 7.6%，市场增速放 缓，主要受益于笔记本电脑和功能手机的发展，2008-2009 年为下行期间，CAGR 为 -14.7%，主要是受到金融危机影响，市场在这一阶段经历了较大波动。

第四周期为 2009-2016 年：2009-2014 年为上行期间，CAGR 为 6.8%，市场进入平 稳发展阶段，受益于智能手机的多样化发展和产量的快速增加，2014-2016 年为下 行期间，CAGR 为-2.8%，主要是受到了产品迭代放缓的影响。新的成长周期：2016 年后，受益于 5G、AI、物联网等新需求新应用，PCB 市场又 迎来新一轮增长。
PCB 下游应用广阔，通信、服务器、汽车等赛道增速较快。PCB 被广泛应用于通讯、 计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、军事航空和医疗器械等各下游领域。
PCB 产权逐步向国内转移。过去几十年来，全球 PCB 格局经历了几次明显的产业中 心转移。上世纪 80 年代是以美国为主导，其 PCB 产值占全球总产值的比例达 30%- 40%。进入 90 年代后，日本企业突破了新的 PCB 技术从而取得领先优势，超过美 国成为新的制造中心。从 2001 年开始，中国台湾 PCB 市场开始迅速崛起，而西方 国家和日本迫于环保政策和成本增长的压力，其 PCB 产值不断收缩。到 2005 年， 中国大陆得益于中国大陆劳动力成本低廉、内需市场巨大且具备完善的产业配套资 源，首次成为全球最大的 PCB 生产基地。中国内资企业的 PCB 产业不仅实现了传统 产地意义上的产业转移，正在逐步实现产权意义上的产业转移。

二、HDI 需求旺盛，国产替代诉求强

HDI 板采用微盲埋孔等技术，契合下游小型化及高集成度需求。高密度互连板，简 称 HDI（High Density Interconnector），是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密 度比较高的电路板。HDI 板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档 次越高。按照积层次数不同，HDI 可分为一阶 HDI、二阶 HDI、高阶 HDI（指三阶及 以上，目前电子终端产品上应用较多的高阶 HDI 是三阶或者四阶，四阶以上大都转 为 Anylayer 结构）以及 Anylayer HDI（任意阶/任意层）。相比传统压合制程的 PCB 板，HDI 不仅能在积层密度超过八层时将成本降至更低，还能在得益于先进构装技 术应用的同时，拥有更高的电性能及讯号准确性，同时显著改善互连及中继传输中 电磁波及射频干扰、静电释放和热传导的表现。

HDI 市场规模近百亿美金，主要应用于消费电子领域。从下游应用领域来看，智能手机、PC、消费电子和汽车电子占比分别为 57%、14%、 12%和 6%。（报告来源：未来智库）
5G 手机元器件数量和电池体积之间的矛盾拉动高阶 HDI 需求旺盛。随着手机功能复 杂程度上升，芯片、元器件数量不断增长。同时，5G 手机芯片算力提升、功耗增加 对手机续航能力和电池容量提出更高要求。而大容量电池几乎都伴随着电池体积的 相应增加，留给其他零部件空间减少的情况。因此，PCB 线宽/线距，微孔盘的直径 和孔中心距距离等都需要不断下降，从而使 PCB 得以在尺寸、重量和体积减轻的情 况下，反而能容纳不断增长的元器件和为电池体积的增大腾出空间。
如同摩尔定律之 于半导体一般，高密度也是 PCB 技术持之以恒的追求。纵观苹果手机主板变化，我 们认为未来随着手机器件集成化成大势所趋，空间利用率提升为主要诉求，安卓系阵 营有望复制苹果路径，主板由此前一阶、二阶 HDI 向 Anylayer HDI 的升级。
汽车智能化发展，拉动 HDI 需求增长。汽车的智能化程度已经成为消费者评判汽车 吸引力的核心指标。ADAS 是智能汽车的关键落地，系统通过雷达、摄像头等传感 器感知汽车周边环境数据，进行静态、动态物体的识别、跟踪，作出驾驶决策。

受益于汽车四化趋势，HDI 在汽车的 ADAS 高级驾驶辅助系统、车用资讯 娱乐系统、以及智慧车载系统中渗透率有望大幅提升。由于体积限制以及对信息处 理要求提高，ADAS 传感器和控制器的 PCB 逐步升级至 HDI，例如特斯拉的 ADAS 控制器 PCB 采用了 3 阶 8 层 HDI；此外在信息娱乐系统、动力总成系统中也可以看 到 HDI 的应用。

三、IC 载板供需紧俏，国产替代迎良机

IC 载板是对传统集成电路封装引线框架的升级。随着电子产业高速发展，对上游芯 片制造以及封装的要求越来越高。半导体封装自第三阶段开始，从过去的引线框架 封装转向引脚数较多的基板封装，基板起到为芯片提供电路连接、保护、支撑、散 热、组装等一系列功能，具有高 I/O 数和高 I/O 密度、封装体积小、贴装成品率高、 散热效果好、设计方案灵活和适用于多芯片集成封装的特点，为小、轻、高性能封 装技术提供了有力支撑，现已发展成为了一项成熟的封装技术，广泛应用于通讯、 汽车、处理器和医疗设备等领域。
IC 载板的壁垒主要体现在资金壁垒、技术壁垒和客户认证壁垒。资金壁垒：IC 载 板繁复的生产工艺需要大量设备投资，同时，下游客户在对载板厂认证时，产能也 是考核供应商的重要指标之一，设备上的高投资对新进入者构成壁垒。兴森科技 2012 年建设的 1 万平米/月产能设备总额约为 5 亿人民币。此外，为保持产品的持续竞争力，载厂商必须不断对生产设备及生产工艺进行升级改造，并保持较高的研发投入，以紧跟行业快速发展步伐。

因此，IC 载板作为资金密集型行业，其前期投 入和持续经营对于企业资金实力的要求相当高，对新进入者形成了较高的资金壁垒。技术壁垒：IC 载板因其直接与芯片相连，产品尺寸较小、精密度较高，在线路精细、 孔距大小和信号干扰等方面要求非常高，因此需要高度精密的层间对位技术、电镀 能力、钻孔技术。
客户认证壁垒：IC 载板产品下游客户为保证产品质量、生产规模 和效率、供应链的安全性，对核心零部件采购，一般采用“合格供应商认证制度”， 要求供应商有健全的运营网络，高效的信息化管理系统，丰富的行业经验和良好的 品牌声誉，且需要通过严格的认证程序，认证过程包括生产体系认证以及产品认证， 认证通过后还需要等多轮样品认证之后才会逐步有小批量订单、大批量订单。
下游需求驱动先进封装快速发展，拉动 IC 载板市场扩容。摩尔定律逐渐放缓，异 构集成和 5G、AI、HPC、IoT 应用等推动着先进封装市场的快速发展。占比由 2019 年的 42.6%有望提升至 2025 年的 49.4%。先进封装市 场规模的扩大将直接拉动 IC 载板市场规模逐年增长。2020 年全球 IC 载板市场规模为 102 亿美元，预计 2021 年 IC 封装基板行业增长 19%， 市场规模达到 122 亿美金，2020-2025 年复合增长率 9.7%，整体市场规模将达到 162 亿美金，是增速最快的 PCB 细分板块。
内资厂商市占率低，有望复制 PCB 产业转移之路。据中国电子电路行业协会统计， 2019 年中国印制电路板产业产值为 2274.99 亿元，其中封装基板产值 74.92 亿元， 同比增长 18.59%，仅占总产值的 3.29%。中国大陆 IC 载板制造商主要为日韩台厂 商在中国设立的生产基地，例如上海日月光、重庆奥特斯、苏州景硕等。国内内资厂商仅有深南电路、兴森科技和珠海越亚具备规模化生产能力。我们认为：全球 IC 载板行业也将复制 PCB 行业的产业转移趋势：从日本到韩国、中国台湾，再到中国大陆。