PCB行业复苏向暖，AI赛道火“出圈"

     PCB作为电子产品的基础部件，广泛应用于计算机、通讯设备、消费电子、汽车电子等多个领域。近年来，随着科技的飞速发展和全球经济的逐渐回暖，PCB行业、PCB+SMT下单系统等行业也迎来了前所未有的发展机遇。近日印刷电路板行业景气度上行且随着AI应用加速演进，服务器用PCB需求持续发酵，其中，线路分布密度较高、使用微埋盲孔技术来实现板层间电气互连的HDI被带热。目前亦有多家上市公司布局AI相关产品。市场分析认为，AI服务器PCB正在全面向HDI进化，未来AI有望带动HDI用

产业迎AI机遇

从全球范围来看，PCB市场经历了一段时间的调整后，于2023年开始逐步回暖。根据Prismark的数据显示，2023年第一季度全球PCB产值达到133亿美元，同比增长6.1%。其中，中国PCB产值为65亿美元，占据了全球市场近半壁江山。预计到2024年全球PCB产值将达到771亿美元，年复合增长率达到4.9%。

多方信息表明，库存去化以及下游应用需求加速成长对PCB行业的影响似开始浮现，业内分析指出，PCB市场2024年恢复增长，有望进入新的增长周期。

相关人士向记者表示，PCB行业的整体情况在变好，到目前为止确实比去年要强一些，多个板块都有反弹，但反弹力度大小有区别。产业链上游覆铜板厂商宏昌电子（603002.SH）证券部工作人员表示，覆铜板整体出货量较去年有改善的趋势。

从应用领域来看，传统服务器从PCIE4.0到PCIE5.0迭代升级、AI服务器出货量长期看涨等因素驱动下，AI或为PCB带来可观增量需求。据Prismark预测，2026年服务器PCB产值有望达到125亿美元，21-26年复合增速高达9.87%。

HDI赛道“出圈”

在AI机遇下，PCB细分品类HDI需求趋旺。

根据市场消息，AI服务器PCB主要新增在GPU板组；同时AI服务器对传输速率要求较高，需要用到20-30层的HDI板，而且在材料选择上会用到超低损耗材料，其价值量进一步提升。“HDI技术在PCB中的应用确实正在增加，特别是在高性能计算和AI服务器领域。”HDI PCB具有更高的布线密度、更小的孔径和更复杂的电路设计能力，能够在有限空间内实现更高的性能，AI服务器PCB向HDI技术进化符合市场和技术发展的趋势。往后展望，方正证券预测，以 AI 服务器为代表的终端产品集成度、复杂度的提升，以及传输速率等性能指标的不断升级背景下，HDI 产品凭借散热、高传输速率等优势需求有望持续增长。Prismark研究显示，HDI PCB在2027年市场规模有望达到145.8亿美元，2023年至2028年年复合增长率达6.2%，高于行业平均增速的5.4%。事实上，HDI已在走热。今年总体上市场有在温和复苏，AI服务器等新领域的应用也会带动线路板产品的需求。公司产品逐渐往高端方向去走，HDI主要以三阶及以上的产品为主，技术上可达到任意阶的水平。

产业链重构加速行业变革

在行业复苏的背景下，PCB行业的产业链也在发生深刻变革。一方面，随着环保要求的不断提高和政策扶持力度的加大，绿色环保成为PCB企业发展的重要方向。业拉动了大范围PCB下单系统服务商业务，许多企业开始加大对无卤素线路板、高导热PCB等环保产品的研发投入和市场开拓力度。另一方面，为了适应新兴应用市场对PCB产品的高要求，PCB产业链开始向高端化、定制化方向发展。企业纷纷加大研发创新投入，提升产品技术含量和附加值，以满足客户的个性化需求。

      广阔市场前景也持续吸引PCB制造商加大在HDI技术上的投资和研发，以满足未来AI领域需求。PCB行业在经历了几年的低迷调整后迎来了复苏向暖的良好势头。各大企业纷纷抓住市场机遇加大投资力度扩大产能提升技术水平和产品质量以满足日益增长的市场需求。随着新兴应用市场的不断涌现和产业链的持续优化升级PCB行业将迎来更加广阔的发展前景和更大的发展空间。