新手常见的PCB贴干膜问题及解决方法
发布时间：2022-04-21
随着电子行业的不断发展，产品的不断升级，为了节省板子的空间，许多板子在设计的时候的线都已经非常小了，以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了，现在一般小线都用干膜来生产，那么我们在贴膜过程中有哪些问题呢？
高层PCB电路板生产工艺难点在哪？
发布时间：2022-04-19
高层PCB通常被定义为10-20层或更多个高级多层电路板。与传统PCB产品相比，高层PCB具有板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特点，对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求较高。
pcb如何拼板，pcb拼板方式有哪些
发布时间：2022-04-18
在做拼版时可以很容易的将多个板子分离，避免在分离时伤害到电路板，根据你拼版的单一品种的形状来确定使用哪种拼板方式。PCB拼板的方式主要有V-CUT、冲槽、邮票孔这三种方式。
PCB布局走线的最优法则
发布时间：2022-04-18
如果将PCB板比作我们的城市，元器件就像鳞次栉比的各类建筑，信号线便是城里的大街小巷、天桥环岛，每条道路的出现都是有它的详细规划，布线亦是如此。
如何解决PCB冲孔的十大瑕疵？
发布时间：2022-04-15
随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要，全自动插装机得到迅速普及。这样对单面PCB纸基板材冲孔质量（少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔）的要求也就越来越高。
