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PCB+SMT工业互联网一体化解决方案带来的红利

发布时间:2021-04-23

2021年4月慕尼黑上海电子展的成功举办,成功的向世界展示了“中国智造”;做为电子之母的PCB生产行业,也同样面对着革命性的升级换代;企业应该如何布局,来抓住这拨新的“智能智造”红利?

【PCB阻抗线】多层PCB阻抗线布线的五大基础经验分享

发布时间:2020-06-11

日常生活中,我们每天都会接触到手机、电脑、高清电视,它们的核心是线路板,为能实现高速数据传输,线路板的生产离不开阻抗匹配。

【光成像技术发展趋势】解析印制电路板光成像制程3大关键点

发布时间:2020-05-26

随着微型器件制造和表面安装技术的发展,电路板图形导线向着宽度更细,间距更小的方向发展,推动着精细线路制作技术的快速进步。厂家一般采用LDI曝光技术,最小线宽/线距可以做到3/3MIL,技术远远领先于同行。

【PCB焊接】PCB表面贴装焊接的5大不良原因及解决方案

发布时间:2020-05-12

润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,经滋润后不生成金属间的反响,而形成漏焊或少焊毛病。其缘由大多是焊区外表遭到污染,或沾上阻焊 剂,或是被接合物外表生成金属化合物层而导致的

【Pcb生产】高精密多层线路板PCB打样,四大生产难点不容忽视

发布时间:2020-05-09

多层PCB在通讯、医疗、工控、安防、汽车、电力、航空、军工、计算机周边等领域中做为“核心主力”,产品功能越来越高,PCB越来越精密,那么相对于生产难度也越来越大。