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【PCB阻抗线】多层PCB阻抗线布线的五大基础经验分享

发布时间:2020-06-11

日常生活中,我们每天都会接触到手机、电脑、高清电视,它们的核心是线路板,为能实现高速数据传输,线路板的生产离不开阻抗匹配。

【光成像技术发展趋势】解析印制电路板光成像制程3大关键点

发布时间:2020-05-26

随着微型器件制造和表面安装技术的发展,电路板图形导线向着宽度更细,间距更小的方向发展,推动着精细线路制作技术的快速进步。厂家一般采用LDI曝光技术,最小线宽/线距可以做到3/3MIL,技术远远领先于同行。

【PCB焊接】PCB表面贴装焊接的5大不良原因及解决方案

发布时间:2020-05-12

润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,经滋润后不生成金属间的反响,而形成漏焊或少焊毛病。其缘由大多是焊区外表遭到污染,或沾上阻焊 剂,或是被接合物外表生成金属化合物层而导致的

【Pcb生产】高精密多层线路板PCB打样,四大生产难点不容忽视

发布时间:2020-05-09

多层PCB在通讯、医疗、工控、安防、汽车、电力、航空、军工、计算机周边等领域中做为“核心主力”,产品功能越来越高,PCB越来越精密,那么相对于生产难度也越来越大。

【Pcb生产制造】Pcb板设计工艺常见的十大缺陷

发布时间:2020-05-06

线路板设计一直以来都是电子厂商们非常重视的环节,而线路板的设计需要考虑的因素很多,设计工程师们往往考虑的不是那么全面,下面工业互联网平台建设专家为您总结十大线路板设计工艺缺陷供参考: