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什么是热电分离铜基板?浅析热电分离铜基板的特点及加工技术流程

发布时间:2022-11-12

铜基板做热电分离指的是铜基板加工的一种热电分离工艺,其基板电路部分与热层部分在不同线路层上,热层部分直接与灯珠散热部分接触,达到最好的散热导热效果。热电分离铜基板其导热系数为400W/M.K,克服了现有铜基板的导热与散热不足的缺点,这种工艺是将电子元器件产生的热量直接通过散热区传导、大幅...

带大家了解一下,什么是 HDI 高密度PCB板

发布时间:2022-09-08

在smt加工厂家中常见的高密度互连 (HDI) PCB 代表了 PCB 中发展最快的技术之一。由于其电路密度高于传统电路板,HDI PCB 设计可以包含更小的通孔和捕获焊盘,以及更高的连接焊盘密度。HDI 板包含盲孔和埋孔,并且通常包含直径为 0.006 或更小的微孔。

决定PCB价格的因素有哪些

发布时间:2022-09-08

多年来,在pcba线路板厂家中PCB价格变动已为业内外人士耳熟能详,尽管一些有多年pcba制造行业从业经验的人可能并不完全了解其中的来龙去脉,所以来分析一下影响pcb价格的主要因素:

值得学习的PCB设计指南

发布时间:2022-08-15

PCB布局过程的元件放置阶段既是科学又是艺术,需要对电路板上可用的主要元器件进行战略性考虑。虽然这个过程可能具有挑战性,但您放置电子元件的方式将决定您的电路板的制造难易程度,以及它如何满足您的原始设计要求。

PCB设计中,特殊器件的布局

发布时间:2022-08-05

通孔回流焊器件的布局要求

1)对于非传送边尺寸大于300mm的PCB,较重的器件尽量不要布置在PCB的中间,以减轻由于插装器件的重量在焊接过程中对PCB变形的影响,以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。

2)为方便插装,器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。