【光成像技术发展趋势】解析印制电路板光成像制程3大关键点

　　随着微型器件制造和表面安装技术的发展，电路板图形导线向着宽度更细，间距更小的方向发展，推动着精细线路制作技术的快速进步。厂家一般采用LDI曝光技术，最小线宽/线距可以做到3/3MIL，技术远远领先于同行。本文就LDI曝光与传统CCD曝光技术的差异进行分析。

一.光成像制程定义：

　　利用UV光或激光将客户需要之影像转到基板干膜上，使干膜发生聚合交联反应,使其图形转移到板面上，搭配后段处理工序，以完成客户所需之图形。

二.光成像流程说明：

三.LDI技术与传统曝光技术的差异：

　　1.光成像方式对比

　　通过光成像方式对比，LDI的最大特点就是不使用底片(菲林)，直接激光成像。传统的菲林使用会产生不少的问题：尺寸稳定度较差，容易变形拉长;底片(菲林)使用次数有限制;作业需要更换底片、调整对位，相当耗时(实际生产，20h的作业更换30～40套底片是相当常见的情况，如果每次的更换需要10min，耗用掉的时间就是300min～400min，这就消耗掉工作日中的5h～6.5h。而LDI系统，线路更换一般只需要几十秒钟即可完成)。

　　2.对位能力差异对比

　　通过对位能力差异对比，明显LDI系统对位精度更高，在高多层、高密度和埋盲孔板件中，表现出的优势更大，品质更好。

　　3.LDI解析能力和内层层间对位精度分析

四.厂家光成像制程能力