高层PCB电路板生产工艺难点在哪？

高层PCB通常被定义为10-20层或更多个高级多层电路板。与传统PCB产品相比，高层PCB具有板厚多、层数多、线条密集、通孔多、单元尺寸大、介质层薄等特点，对内部空间、层间对准、阻抗控制和可靠性要求较高；主要用于通信设备、高端服务器、医疗电子、航空、工业控制、军事等领域。那么，高层PCB电路板生产工艺难点在哪？

一、层间对准难点
由于高层板层数众多，用户对PCB层的校准要求越来越高。通常，层之间的对准公差控制在75微米。

二、内部电路制作难点
高层板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。具体表现在：线宽线距小，开路短路增加，合格率低；细线信号层多，内层AOI泄漏概率增加;内芯板薄，易起皱，曝光不良，蚀刻机时易卷曲等。

三、压缩制造中难点
许多内芯板和半固化板是叠加的，在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷。由于层数多，膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性，薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。

四、钻孔制作难点
采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。

以上就是高层PCB电路板生产工艺难点，希望对大家有帮助。