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PCB制作设计常见问题解决方法

PCB产业上游材料制造迎景气周期:

       随着电子设备应用的发展,尤其是汽车电子的强劲需求,全球印制线路板(PCB)市场保持着稳步的发展。据专家分析,PCB在2019年市场规模将超过5000亿元。而在PCB行业全球产能东移的环境下,中国大陆PCB产业发展迅速并成为了全球PCB产能最高的地区。此前Prismark预测,2017年中国PCB产值将达289.72亿美元,占全球总产值的50%以上。PCB是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板,所有的电子设备都离不开PCB,因此其被称为“电子系统产品之母”。预计未来仍将保持PCB产业的优势地位,且重点向高技术、高附加值的产品方向发展。

上游原材料优势厂商议价能力强:

       铜是线路板导电的主要材料,也是电子工业的基础材料,但铜的耐候性很差,易氧化失效,而金具有耐磨、导电性好、接触电阻低、化学性质稳定等一系列无与伦比的优秀性能,所以在PCB制造过程中广泛应用于铜层保护和金手指镀膜。我们看到线路板局部有黄色的金属,这都是金镀层。此外,基于成本考虑,国内中低端印制线路板(PCB)企业广泛使用银镀层。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。通常指有四层及以上的导电图形的PCB,多层板的层数通常为偶数,层数越高所需的技术要求也越高,可以支持的功能也更丰富。受PCB产业的发展影响,PCB产业链的上游材料供应商必将迎来景气周期。

       PCB的产业链从上之下依次为“原材料—基材—PCB”,上游材料包括铜箔、氰化亚金钾,树脂、玻璃纤维布、聚脂薄膜、防焊油墨、磷铜球等,其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是主要原材料;中游基材主要指覆铜板(CCL),下游则是各类PCB。产业链自上而下行业集中度依次降低

       铜是线路板导电的主要材料,也是电子工业的基础材料,但铜的耐候性很差,易氧化失效,而金具有耐磨、导电性好、接触电阻低、化学性质稳定等一系列无与伦比的优秀性能,所以在PCB制造过程中广泛应用于铜层保护和金手指镀膜。PCB行业从需求来看未来几年仍然呈稳定上涨趋势,为行业的发展提供了一个坚实的基础。作为PCB产业的主要原料供应商,这些具有品牌效应、技术优势、溢价能力的企业正日益凸现投资价值。

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