【SMT贴片打样】解析SMT专业贴片打样的检测设备

　　SMT专业贴片打样在电子加工行业还是比较常见，很多客户因新产品的设计需求而进行的一次小批量SMT贴片试产验证测试的动作，以保证产品的设计符合预期的设计需求的时候都是需要进行SMY打样的。而打样对于电子加工的过程要求是比较高的，需要每一道程序都做到最好，对加工过程进行严格的控制，按照加工要求进行操作才能确保加工的品质。在品质保障中，这种检测是非常有效的手段，下面SMT专业贴片打样厂佩特精密给大家介绍一下电子加工厂的检测设备。

1、 SPI检测

　　SPI即锡膏测厚仪，一般放置于锡膏印刷工序的后面，主要用来检测PCB板上锡膏的厚度、面积、体积的分布情况，是监控锡膏印刷质量的重要设备。

 

2、 AOI检测

　　AOI即自动光学检测仪，可放置在SMT贴片加工厂生产线的各个位置，不过一般放置在回流焊工序的后面，用来对回流焊接后的电路板的焊接质量进行检测，及时发现少锡、少料、虚焊、连锡等缺陷。

3、X-RAY检测

　　X-RAY即医院常用的X射线，利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量。主要用来检测引脚位于下方的BGA芯片，可检测BGA上桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。

3、 ICT检测

　　ICT即自动在线测试仪，适用范围广，操作简单。ICT自动在线检测仪主要面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。