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【PCB出货成长】服务器PCB出货或将迎来爆发性成长

2021年在英特尔(Intel)服务器平台换代效应带动下,服务器PCB供应链从年中开始就明显感到订单规模快速提升,然而实际出货表现未如外界预期的从第3季开始爆发,只是稳定走高。相关供应链业者透露,2021年服务器供应链在第3季也受到长短料的影响,出货状况并不顺,因此拉长了PCB产品交期,不过现在看来第4季出货将恢复正常,出货的爆发有望从年未这几个月开始启动。

据了解,2021年英特尔新平台终于问世,PCB供应链大概从第2季就陆续有相关订单开始生产出货,且最新的 Whitley平台相关技术产品,无论是层数还是材料特性都较前代的 Purley平台有大幅提升,对相关供应链的产品组合改善有非常大的帮助。业者指出,若不考虑现今市场长短料的状况,在全球数据传输需求大幅成长的情况下, Whitley-平台渗透率提升速度有机会快过 Purley,这虽然非常考验业者的产能配置能力,但能快速带动成长率提升这点是无庸置疑的。

相关业者预估,从服务器产业整体缺料状况逐步改善的情况来看, Whitley平合新品的拉货动能将在2021年第4季—2022年第1季达到第一波高峰,后续市况则还待观察。

至于超微(AMD)新平台产品,PCB供应链认为,超微在服务器市场的追赶力道并不差,基于未来客户有潜力进一步扩大市占版图,PCB供应链基本上并不会挑客户,会尽可能满足所有客户的需求。

值得注意的是,PCB业界现阶段普遍对于英特尔再下一个世代的 Eagle Stream平台,同样抱持乐观看法。业界认为有机会在2022年末能逐步进入大幅拉货阶段,进一步带动整体服务器PCB供应链营运表现。会做出此预期的根本因素,是延续上述认为 Whitley平台渗透率将随着全球数据传输需求快速上升的基本假设,即便供应链对于英特尔在芯片端的出货准时程度一向期待不高,但实际需求是推动服务器产品加快整个换代周期,这对于PCB供应链来说,是值得期待的商机。