【​小米12】​雷军：​小米12要采用新结构的PCB，成本更高

12月28日上午，小米创办人、董事长兼CEO雷军表示，小尺寸高端旗舰非常难做，要把尺寸做小，不仅成本高，而且技术难度大。

据雷军介绍，小米 12 为了追求旗舰体验和小尺寸的手感，下了很大功夫。比如：
为了把主板做小，要把电路板做成“三明治”结构，成本增加 25％
散热系统非常占空间，小米专门研发了最薄的 VC 均热板。成本增加 22％
小尺寸机身空间小，为了提升电池容量，采用了新一代钴酸锂电池，成本增加 14％

此外，雷军还称小米 12 完全基于手感、基于体验而设计，不是简单拼参数堆配置。该机在完整保留了高端旗舰的配置和体验的基础上，宽度窄了 1.6 毫米，屏幕更大，为 6.28英寸A + 级别的屏。

小米12新品发布会将于今日 19:30 举办。届时，小米12系列、小米Watch S1等新品将正式发布。
IT之家了解到，小米12系列包括小米12X、小米12、小米12 Pro等机型。其中，小米12与小米12 Pro均搭载全新一代骁龙8。
根据此前信息，小米12采用高精度AMOLED柔性屏，支持16000 级屏幕亮度调节，通过 DisplayMate A + 认证，搭配康宁大猩猩玻璃 Victus。
此外，小米12还支持 50W 无线快充、10W反充，搭载新版小米影像大脑与5000万像素索尼 IMX766 主摄，采用动态性能调度技术，可实时智能预判画面及操作，瞬时调整骁龙 8 核心数量、频率及屏幕刷新率。