【市场】中国大陆成为全球PCB/FPC产值、高端产品增长最快的区域

一、中国大陆成为全球 PCB 产值、以及高端产品增长最快的区域
PCB 产业在世界范围内广泛分布，欧美发达国家起步早，研发并充分利用先进的技术设备，故 PCB 行业得到了长足发展。上世纪 90 年代末以来，亚洲尤其是中国凭借在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，不断引进国外先进技术与设备，成为全球 PCB 产值增长最快的区域，PCB 行业逐步呈现了以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。

从 PCB 产业发展路径看，近些年来全球 PCB 产业经历了三次产业转移过程。第一次转移是欧美向日本转移，第二次转移是日本向韩国和中国台湾转移，第三次转移是韩国、中国台湾向中国大陆转移。

二、产品结构不断优化，HDI 市场发展势头强劲
根据公开资料显示，2020 年在中国大陆众多 PCB 产品中，多层板为产值最大的产品，产值占比44.86%。HDI板和挠性板市场份额上升较快，产值占比分别为17.34%、17.37%。随着 PCB 应用市场向智能、轻薄和高精密方向发展，高技术含量、高附加值的 HDI 板、挠性板和封装基板在 PCB 行业中的占比将进一步上升，下游需求的发展将不断推进 PCB 市场结构的优化，推进其快速更新发展。

5G 基础建设在 2019 年快速展开，至 2019 年底，中国已建设 5G 基站超过10 万站。5G 时代中智能手机升级、物联网兴起，以及汽车电子复杂度的提升等一系列下游产业更迭升级，使得射频线路在 5G 手机中将占据更多空间，手机主板和其他元器件将被压缩至更高密度、更小型化完成封装，推动 HDI 变得更薄、更小、更复杂。除了智能手机，其他消费电子、物联网应用也将推动高阶 HDI、以及 RF 板需求快速提升。

整体消费电子目前的趋势是向高智能化、轻薄化以及可便携的方向发展，这种发展趋势对消费电子内的 PCB 产品要求不断提高。根据公开资料显示，移动终端内占比最大的 PCB 产品为 HDI 板，其占比超过了 40%，目前我国大力推行5G 手机、电脑等消费电子产品，可以预见未来的高阶 HDI 产品将会快速发展，不断提高占比，移动终端内零部件更高集成度、更轻、更省空间的趋势也会进一步推动 HDI 板和 RF 板的升级和发展。

三、下游应用市场分布广泛，产生了持续的推动力
下游行业的发展是 PCB 产业增长的动力，目前中国大陆 PCB 下游应用市场主要包括通信、消费电子、计算机、网络设备、工业控制、医疗、汽车电子、航空航天等领域。而 HDI 板作为 PCB 市场中发展势头最为强劲的分支之一，在下游市场中的应用也持续深入。目前，HDI 产品主要应用于手机、笔记本电脑、汽车电子以及其他数码产品中，其中以手机的应用最为广泛。近年来，RF 板的发展势头也呈良好趋势，高集成性和可弯曲性决定了 RF 板的高度适用性，可以适用于大大小小的各类产品，目前应用较多的还是小型消费电子产品，例如手机、耳机、摄像机等产品。

随着 5G 商用牌照的正式发放，5G 建设进入高速发展阶段，通信用多层板、高频高速板的未来市场需求巨大。同时，我国目前大力推进“互联网+”发展战略，新技术、新产品不断涌现，云计算、大数据等新兴技术不断创新，AI 设备、自动驾驶等新一代智能产品不断发展，这将大力刺激消费电子、汽车电子等 PCB应用市场快速发展，5G 手机的大力推广也促进了 HDI 板的更新升级，推动了HDI 市场的快速发展。

四、PCB区域结构调整，多区域协同发展趋势显著
PCB 产业大多围绕与其相关的下游产业集中地区建设，如此分布一方面可以节约运输成本，另一方面可以有效利用下游产业的人才资源。国内 PCB 行业企业主要分布在珠三角、长三角以及环渤海等具备较强经济优势、区位优势和人才优势的区域，呈现群聚发展模式。然而，近年来受劳动力成本不断上涨的影响，部分 PCB 企业为缓解劳动力成本等上涨带来经营压力，逐步将生产基地转移至内陆地区，如湖北、湖南、安徽、重庆等地区。

未来可能形成珠三角、长三角、环渤海、中西部多个地区共同发展的局面，多区域共同发展将充分降低劳动力成本，同时在一定程度上解决绿色发展的难题，有助于 PCB 产业的长期发展。

五、HDI 市场供不应求，国内厂商迎来发展机遇
2019 年以来，政府大力支持 5G 基站的建设，基站数量大于 4G 时代。数据中心的大量建设、5G 及 AI 将增加对高端 PCB 的需求。尽管汽车领域今年受疫情暂时放缓，但自动驾驶、V2X 通信及汽车电子将快速拉升汽车电子 PCB 的需求。消费电子方面，由于 5G 手机内对于芯片的集成化程度较 4G 手机更高，因此传统安卓系手机的普通 HDI 将会向高端 HDI 升级，例如三阶、四阶、或 Any Layer HDI，HDI 升级叠加消费电子出货量复苏，将成为驱动消费电子用 PCB 占比不断提高的动力。移动终端内对于更高集成度，更轻，更省空间的需求趋势，进而推动了手机内主板 HDI的升级，5G 消费电子、通信、汽车电子带动了高阶 HDI 需求的增长。

然而，国内高阶 HDI 市场的供给增长缓慢，一方面由于新进入者存在资金和技术壁垒，HDI 产线需要购买设备等大量资金投入，也需要长时间的技术积累，因此新厂商进入成本较大，在短期内厂商数量很难有大幅上升。另一方面对于已存在的 PCB 厂商而言，阶层升级需要消耗更多产能。对于原有的生产低阶少层HDI 的产能，若要生产高阶多层 HDI，最终产出产量将会大幅减少。

随着 5G 建设进入高速发展阶段，通信用多层板、高频高速板的未来市场需求巨大，尽管部分厂商进行了投资扩产，但从整体来讲，国内 HDI 的产能增长仍不能满足快速增长的需求。在此情形下，国内的高阶 HDI 市场在近几年会出现供需不平衡的情况，因此，目前国内存在的高阶 HDI 厂商将会迎来巨大的发展机遇。