【PCB基板 玻璃基板】PCB基板vs玻璃基板，产业链具备量产优势

Mini LED背光产业链脱胎于传统 LED背光产业，是传统LED背光产业的升级。目前产业链上游芯片、中游封装到下游显示的相关厂商纷纷布局Mini LED，Mini LED在产能、 技术、产品等方面逐步走向成熟，Mini LED量产进程持续加速。

Mini LED的渗透速度主要取决于技术与成本之间的平衡，成本对Mini背光的市场拓展起关键作用。Mini背光成本主要取决于：基板成本（分区越多，布线越密可能层数越多）、芯片成本（分区越多，LED芯片和驱动芯片越多）、制造成本、良率及未来维护成本等。其中背光基板、制造成本、液晶面板占较高成本比例。

从芯片端来看，目前Mini背光芯片端良率、一致性，和成本管控已基本成熟，仍具有较大成本下探空间，封装端也向更高效、高良率，低成本的技术拓展。制造端来看，随着Mini LED产业链不断成熟，出货量大幅提升带来的规模效应将有效降低制造成本。从Mini LED芯片端来看，目前芯片厂商加速扩产，产能释放效应将在2022年逐步显现。大陆方面，三安光电、华灿光电、兆驰股份、澳洋顺昌光电、聚灿光电、乾照光电等公司加大对 Mini LED 领域的投资，并稳步地推进Mini LED背光相关的扩产计划；中国台湾地区方面，以富采为代表的厂商亦纷纷落地针对 Mini LED 的资本开支计划。

目前芯片厂商逐步攻克技术难点，芯片效率和良率齐升，上游环节的生产成本有望持续 下降。Mini LED 芯片降本的核心空间并不完全在于材料和工艺，而是当产业指数级规模 增长时，将产品收敛到少数几个通适化方案，才更容易实现降本目标。此外，封装端也向更高效、高良率，低成本的技术拓展。随着订单量的不断增长，封装大厂积极扩产，例如国星光电的南庄吉利产业园项目、瑞丰光电的Mini/Micro LED湖北生产基地项目、鸿利智汇的Mini LED 二期园区等。目前封装企业Mini LED产能增长率 均维持在较高水平。

Mini LED背光成本占整机的20%，而背光灯板又有50%的成本在于PCB。从全球范围内看，多数PCB厂商已纷纷布局 Mini LED PCB 基板，包括国内 PCB 企业如鹏鼎控股、奥士康、中京电子、胜宏科技等，中国台湾地区企业欣兴、泰鼎、同泰、韩国永丰等。目前 国内 PCB 产业链配套相对成熟，具有充分的技术与产能准备，为 Mini LED 快速增长提 供了强大支撑。

按封装基板材料不同来区分MniLED的技术路径，目前Mini LED的技术路径包括PCB方案和玻璃基方案。其中，PCB是常用的LED基板，具有技术成熟、成本低等优势，主要由LED产业链厂商推广使用。而玻璃基板是LCD的关键物料之一，玻璃基Mini LED则面板厂推广主导力较强。成本方面，PCB封装主要运用双层板，目前以进口为主。未来随着高端PCB物料的国产化提升，PCB 方案的系统成本有望下降。但随着最终产品分区越多，导致运用的PCB层数越多，也提升整体成本。玻璃基板方案主要是运用光刻技术将线路直接刻在玻璃基板上，其光刻掩膜版等一次性投入成本较高，而规模应用后成本较低。

性能方面，PCB热导率较低散热性能较差，且在大尺寸方面容易翘曲变形。而玻璃基具备较高的热导率和散热能力。此外，玻璃基平整度更高，相比PCB 在芯片转移技术上更容易突破。玻璃基的劣势是易碎，相比PCB目前良率较低。应用前景方面，PCB 基方案是当前国内厂家的主流技术路径，被大部分 LED 厂商采纳。而玻璃基方案由于自身成本，性能等优势，未来将逐步发挥自身的优势，具备充分市场潜力。

来源：电路板制造  整理自未来智库和网络信息