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PCB的安全间距如何设计?

发布时间:2022-01-06

焊盘孔径如果以机械钻孔方式,最小不得低于0.2mm,如果以镭射钻孔方式,最小不得低于4mil。焊盘与焊盘之间的间距不得低于0.2mm。

PCB叠层设计你知道有哪些?

发布时间:2022-01-05

信号层上的电源用宽线走线,这可使电源电流的路径阻抗低,且信号微带路径的阻抗也低,也可通过外层地屏蔽内层信号辐射。中间两层信号、电源混合层间距要拉开,走线方向垂直,避免出现串扰。

PCB板面会起泡的原因是什么,又该如何处理?

发布时间:2021-12-30

因为沉铜电镀处理要经过大量的化学药水处理,各类酸碱无极有机等药品溶剂较多,板面水洗不净,特别是沉铜调整除油剂,不仅会造成交叉污染,同时也会造成板面局部处理不良或处理效果不佳,不均匀的缺陷,造成一些结合力方面的问题。

HDI、IC 载板成为PCB行业增速最快的两大赛道​

发布时间:2021-12-30

板的基础上发展而来,是用于封装芯片的基板,为芯片提供加固、支撑、散热等多维度保护。汽车智能化发展,拉动载板是对传统集成电路封装引线框架的升级。

PCB设计工艺的缺陷都有什么?

发布时间:2021-12-30

在工业发达的今天,PCB线路板更是广泛的用于在各行电子产品中,根据行业的不同,PCB线路板的颜色和形状、大小及层次、材料等都有所不同。因此在PCB线路板的设计上需要明确信息,不然容易出现误区。