PCB工厂将持续加码HDI产能！

       1、PCB工厂 HDI(高密度连结板) 制程成熟及应用层面扩大，已由手机主板应用扩散到高阶笔电 ( NB)、汽车电子，成为台 PCB 厂 IC 载板外另一具备高度市场竞争力的产能，HDI 板将有更多商机；中型厂柏承、定颖及泰鼎今年将陆续增加 HDI 产能，以因应市场未来庞大的需求。

       2、PCB工厂在中国大陆市场投资扩充新增 HDI 产能，去年第三季起陆续投产，大型厂如华通 、健鼎等皆已开始规划下一阶段扩产案，迎接 5G 与电动车等带动的需求成长潮。

       3、目前 PCB 工厂投资及扩充脚步，已不像前一波 2000 年时盲目扩充多层板制程产能，虽然目前全球汽车产业受芯片供应不足形成产出受限，甚至部分车厂停工，足以说明不管内燃机车、电动车对于车用电子系统的高度依赖程度，甚至在各国以政策奖励推进电动车，对于汽车电子系统在电机、电控、自动辅助驾驶系统的依赖更甚，HDI 板以其轻、薄、短、小特性，将是继智能型手机、5G 应用之后在车用市场将取得重要地位。为PCB工厂能高效生产、智能管理、数据长久留存及流程系统化，百新谷网络科技提供了一套成熟的智能工厂ERP解决方案。

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