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带大家了解一下,什么是 HDI 高密度PCB板

    在smt加工厂家中常见的高密度互连 (HDI) PCB 代表了 PCB 中发展最快的技术之一。由于其电路密度高于传统电路板,HDI PCB 设计可以包含更小的通孔和捕获焊盘,以及更高的连接焊盘密度。HDI 板包含盲孔和埋孔,并且通常包含直径为 0.006 或更小的微孔。

通过使用 HDI 技术,smt生产设计人员现在可以根据需要在原始 PCB 的两侧放置更多组件。现在随着焊盘中通孔和盲孔技术的发展,smt贴片工厂中允许设计人员将更小的组件更紧密地放置在一起。这意味着更快的信号传输,并显着减少信号损失和交叉延迟。 

HDI PCB 经常出现在手机、触摸屏设备、笔记本电脑、数码相机、4G 网络通信中,在医疗设备中也占有重要地位。

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HDI PCB的优势

Smt加工中使用 HDI 技术的最常见原因是显着提高封装密度。更精细的轨道结构获得的空间可用于组件。此外,整体空间要求的降低将导致电路板尺寸更小和层数更少。

 

通常 FPGA 或 BGA 可提供 1mm 或更小的间距。HDI 技术使布线和连接变得容易,尤其是在引脚之间布线时。

HDI PCB改进的功能:

1.Denser trace路由

2.更稳定的电源

3.减少干扰电感和电容效应

4.提高高速设计中的信号完整性

 

使用 HDI 印刷电路板加速开发

1.更容易放置贴片元件

2.更快的路由

3.减少组件的频繁重定位

4.更多元件空间(也可以通过Via-in-Pad)

检查下表中的 靖邦 PCB制造能力:

特征

能力

层数

4-30层

质量等级

IPC 6012 2 类,IPC 6012 3 类

材料

Tg 140°C FR4,Tg 150°C FR4,Tg 170°C FR4 ,特殊材料

厚度

0.4-6.0mm

最小轨道/间距

内层:Part 2 / 2mil,整体3 / 3mil(H/H OZ base铜)

外层:Part 2.5/2.5mil,整体3 / 3mil(H/H OZ base铜)

最小孔径

0.15mm-0.3mm

阻焊层

绿色、红色、黄色、蓝色、白色、黑色、紫色、哑光黑、哑光绿

丝印

白色,黑色,黄色,蓝色

表面处理

沉金,OSP,硬金,沉银

成品铜

0.5-13盎司

构建时间

5-10天

交货期

2-3天

 


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