什么是热电分离铜基板？浅析热电分离铜基板的特点及加工技术流程

铜基板做热电分离指的是铜基板加工的一种热电分离工艺，其基板电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到最好的散热导热效果。热电分离铜基板其导热系数为400W/M.K，克服了现有铜基板的导热与散热不足的缺点，这种工艺是将电子元器件产生的热量直接通过散热区传导、大幅提高了散热的效果。那么热电分离铜基板加工技术优点有哪些呢？

1、采用热电分离结构，与灯珠接触零热阻，大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。

2、选用铜基材，密度高，基板自身热承载能力强，导热散热好。

3、铜基材密度高热承载能力强，同等功率情况积更小。

4、适合匹配单只大功率灯珠，特别是COB封装，使灯具达到更佳效果。

5、根据不同需要可进行各种表处理（OSP、喷锡、沉金、镀金、沉银、镀银等），表面处理层可靠性。

6、可根据灯具不同的设计需要，制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行）。

对于驱动功率为13W的LED灯珠, 在模组辐射功率与热功率大致相同的情况下, 热电分离铜基板与普通铜基板所对应的芯片结温分别为49.72和73.14℃, 所对应模组的热阻则分别为2.21和4.37℃/W, 这意味着热电分离铜基板较之普通铜基板在大功率LED散热管理方面更有优势。

热电分离铜基板的形成过程包括将铜基层单面贴保护胶带，通过线路板工艺形成抗蚀刻油墨、曝光显影蚀刻等流程，使散热区形成凸起，凸起高度等于绝缘层和电路层的厚度，通过浸锌和电镀铜工艺在铝表面电镀上一层铜镀层，把电路层(铜箔)和绝缘层(不流胶半固化片)叠在一起，在电路层和绝缘层散热区开出窗口，可以用模具冲切或数控成型加工方式开窗，把散热层(镀铜铝基板)和电路层(铜箔)、绝缘层(不流胶环氧半固化片)通过热压的方式压合到一起，按线路板加工流程制作出电路层线路，即可形成本实用新型所提供的热电分离金属基板。热电分离铜基板可以通过下述工艺流程实现热层与线路层分开，使元器件产生的热量可以直接通过散热区传导出，导热效率得到了大幅提高，从而提高了产品使用寿命。

线路板工厂常见的生产流程：

1.开料，目的是依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸。

2. 烤板，生产前FR-4/BT料需进行烤板。

3. 面板FR-4线路制作。

4. 贴AD胶，打靶，棕化。

5. 锣面板，让凸台与面板衔接处吻合。

6. 再次打靶，退膜后打靶，重新选4个点加防呆。

7. 曝光阻焊，印字符。

8 成型钻孔，成型钻孔后把背面保护膜撕掉再V割。

9 过拉丝机，单面板V割完过拉丝机，细化背面披风。

10. 抗氧化处理，OSP板送过氧化。

11. 外观检验包装出货。